Block45 Baoan Dist.,Shenzhen,Guangdong,China China
Goldlink Tongda
Electronics Co., Ltd is committed tothe design, development and
manufacture of Thermal Interface Materials, developing high quality
TIMs and Thermal Solution is our
first priority.Our outstanding R&D team
are able to deliver the effective thermal solutions to customers
for facing current advanced products.
Products
Our business
includes Silicone Thermal Pad, Silicone Rubber Pad, Silicone Putty
Pad, Silicone Thermal Tape, Thermal Interface Grease, Two-part
Thermal Interface Sealing Compound, Silicone Thermal Gel, Thermal
Interface Phase Change Materials and Non-Silicone type products.
Applications
Weserve a multitude of industries worldwide
includingNew energy vehicles,UAV,computer, telecommunications, consumer
electronics,optical products,LED lighting,air flight, storage
device,military andmedical equipment,power conversion.
ビジネスタイプ
Manufacturing
ウェブサイト
www.glpoly.com
設立年
1997
従業員数
100+
主要市場
Americas,Asia,America,Europe
企業製品/サービス
thermal interface material
工場所在地
Shenzhen
工場サイズ
5000 sqm to 10000 sqm
生産ライン数
5
年間総購買量の合計
50 - 100 Million USD
研究開発スタッフの人数
51 - 60 people
品質管理
Third Parties
登記書
ISO-9001-9002
契約製造
OEM Service Offered ,Design Service Offered
登録資本金
2.5 - 10 Million USD
所有権タイプ
Individual (Sole Proprietorship )
法定代表者/CEO
Mr. K
エクスポートパーセンテージ
90%
年間売上高合計
25 - 50 Million USD
QCスタッフの人数
41 - 50 people
連絡先担当者
Mr. Lynn
会社
Shenzhen Goldlink Tongda Electronics Co., Ltd
住所
Block45 Baoan Dist., Shenzhen, Guangdong, China
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連絡先担当者 Mr. Lynn
住所 Block45 Baoan Dist., Shenzhen, Guangdong, China
