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Shenzhen, Guangdong

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製品仕様

タイトルまたは説明

  Category Capability
1 Layers **2Layer
2 Material Supplier Bergquist,Laird,Sanyo,Polytronics,TOTKING,DENKA,NRK ITEQ,BOYU
3 Metal base type FR*4, Al base board, CU base board
4 Aluminum models ***0,***3,***2,***1
5 Board Thickness 0.**3.2mm
6 Insulation layer thickness *****0um
7 Max Board Size ***0×**0mm
8  Heat conductivity 1W/Mk, 2W/Mk, 3W/Mk, 4W/Mk, 8W/Mk
9 Electric Strength 
 
DC:**0V/*0uA or ***0V/5mA(LED)
According to the material properties AC:***0V/1Ma or ***0V/5mA(POWER)
*0 Core material thickness Min:0.1mm
*1 Inner line width/Space 0.1/0.1mm
*2 Outer line width/Space 0.*5/0.*5mm
*3 Layer to Layer Registration ±0.*5mm
*4 Copper foil thickness HOZ,1OZ,2OZ
*5 Finished hole diameter 0.*5mm
*6 Hole diameter tolerance ±0.*5mm
*7 Hole position tolerance ±0.**5mm
*8 Surface finish HASL,HASL pb free,immersion gold,immersion silver,immersion tin,
O.S.P (Entek),S/G plating,ENEPIG,G/F plating,carbon…
*9 Profiling Punching, Routing, V-CUT, Beveling
*0 Special requirements Buried and blind vias ,controlled impedance ,BGA
*1 minimum V-CUT  Board Thickness 0.6mm
 
*2 maximum Test Insulation Resistance
 
**0MΩ
 
*3 minimum Test Conductive Resistance
 
*0 Ω
 
*4 Plate shape tolerance
 
±0.*0mm(4mil)
 

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