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Amaoe A18 Middle Layer Reballing Stencil For iPhone 16 Series

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Reballing Stencil

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Shenzhen ASAPFIX technology Co.,Ltd,

Taiwan

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タイトルまたは説明

Amaoe IP*6 A*8 BGA Reballing Stencil for iPhone *6/*6 Plus/*6 Pro/*6 Pro Max motherboard CPU/font/audio/power IC /USB control IC and iPhone *6 middle layer soldering repairs. High quality BGA reballing stencil comprehensive steel mesh for iPhone *6/*6 Pro Max middle layer frame/motherboard chip soldering.

Option:
1. Amaoe IP*6 A*8 Reballing Stencil (test version): comprehensive reballing stencil for iPhone *6/*6 Plus/*6 Pro/*6 Pro Max.
2. Amaoe IP*6 PL***2 reballing stencil (test version): for iPhone *6/*6 Plus middle layer frame soldering.
3. Amaoe IP*6 reballing stencil (test version): for iPhone *6 Pro/*6 Pro Max middle layer frame soldering.
Please note that the iPhone *6 series reballing stencil is currently only a test version and will be modified based on the actual motherboard situation.

国:	Taiwan
モデル番号:	-
离岸价格:	1.5 ~ 5 / Piece ( Negotiable ) （交渉可能） Get Latest Price
ロケーション:	CN
最低注文量の価格:	1.5 per Piece
最低注文量:	1
パッケージの詳細:	carbon
納期:	5-7days
供給能力:	100 Piece per Year
支払いタイプ:	-
製品グループ :	Reballing Stencil