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Shenzhen, Guangdong

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製品仕様

タイトルまたは説明


UTP **0 is an extremely soft gap filler pad with a fiberglass reinforced liner, on one side . This combination allows for high breakdown voltage and cut through resistance, while providing the desirable low contact resistance and tolerance pickup of gap filling pads . UTP **0 versatility lends itself to a multitude of designs.
Product features:Thermal Conductivity:1.0W/mK,Ultra Soft, Reinforced Gap Filler Pad
Typical applications:Between electronic components such as Semiconductor, IC, CPU.MOS and heatsink.

国: China
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