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Automatic Die Bonder For LED (Multi-purpose)
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Automatic Die Bonder For LED (Multi-purpose)

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2/F,Plant 2,Catic Shahe Industrial Area Qiaoxiang Road,Nanshan District, Shenzhen, Guangdong

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製品仕様

タイトルまたは説明

Automatic Die Bonder For LED (Multi-purpose) 
Model No. : MB**2



UPH: *4K
Bonding Cycle: ******0ms
Multi-Wafer Table: 6" x 6"
Work Holder Table: *0" x 4"
Wafer Resolution: 0.*2mil
X-Y Table Resolution:0.*5mil
One or three wafer optional
Die Bond Arm: *0o
Epoxy Arm:*5o
Missing Die Detection System:Vacuum Detection
Chinese/English Dual Language touch screen
Weight: **0kgs
Dimension: **7.5**0***8cm




Suit for SMD LED,LED Lamp,high power LED,COB,Power LED,Smart card IC,Dot-matrix Module,Digit segment display etc.




























 










































国: China
モデル番号: MB362
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