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製品仕様

タイトルまたは説明

As a new and high capability substrate, DBC substrates have been used widely in electric power and electronic industry.
The high thermal conductivity of  Al2O3 (*4W/mK) and AIN(**0W/mK) combined with the high thermal capability of thick
high purity copper(typically 0.2mm or 0.3mm thick copper) make DBC the most popular material choice for power chip on board assemblies.

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