Developing etch film line for PCB

タイトルまたは説明

Developing etch film line：

Technological process:

Into the material to etching→washing→inspection →in addition to ink→washing to dry plate→discharging

The main technical parameters:

Delivery speed: 1.0 ~ 6.0 m/min (Adjustable stepless frequency conversion)

Plate specifications: **0 x **0 mm (maximum) **0 x **0 mm (minimum)

Production of thickness: 0.4 ~ 3.2 mm

Conveyor width: **0 mm (effective width **0 mm)

Line roll sheet specifications:  *3 mm

Line roll wheel base: *5 mm

Water consumption: *6 ~ *4 l/min

Power consumption: three-phase five line **0 va / *0 hz *8 kw/H

Control system: PLC programmable controller and the man-machine interface

Equipment characteristics:

(1) nozzle with quick release type fan nozzle, maximum convenient maintenance and nozzle staggered, effective cleaning surface of each position

(2) etching structure adopts the latest design, swing stability, spray evenly

(3) etching nozzle of the oscillating jet plate staggered and in charge of regulating spray structure reduce sink effect to the greatest extent

(4) etching Windows and tank sealing adopts the design of pressure more effectively prevent the etching liquid and gas leaks

(5) etching special swing frame suspension convenient customer conversion and clean the nozzle

(6) the latest development of etching spray system, spray the surface of the plate etching uniformity can reach more than *5%!Acid etching liquid etching factor can reach more than 5!