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国:
Hong Kong
モデル番号:
HR02
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ロケーション:
Hong Kong & China
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製品グループ :
Hong Kong
連絡先担当者 Mr. Craigavon
6-8, Dai Wang Street, Tai Po, Hong Kong, Goung Dong
High Tg (> **0 oC) Phenolic cured (Dicy Free) system High Td (decomposition temp. > **0 oC by TGA) Lead free process compatible (**0 oC IR reflow 6x + **8 oC solder flow 6x, no delamination) Lower Coefficient of Thermal Expansion (< 3.0% from *0 – **0oC) High heat resistance demonstrated by T***0, T***8 and T***0 T***0 > *0 min. T***8 > *0 min. T***0 > *0 min. Over *5 cycles by thermal stress **8 oC and **0 oC, *0 sec solder float. CAF ***0 hrs Min board thickness: 2 min Prepreg: ***8, ***6, ***0, ***3, **6
| 国: | Hong Kong |
| モデル番号: | HR02 |
| 离岸价格: | Get Latest Price |
| ロケーション: | Hong Kong & China |
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| 製品グループ : | Copper Clad Laminate |
