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国:
China
モデル番号:
TH-LSS200
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連絡先担当者 Ms. Betty
NO1 Ruihua Road, Suzhou, Jiangsu
"Laser Slicer is widely used for industries of solar wafer and semiconductor, specially in silicon wafer process industrial. High quality laser beam, thin facula and small heating affection. Cutting scope: **0x**0mm, **0X**0mm. Cutting depth: 0.3mm Cutting width: 0.1mm Max cutting speed: **0mm/s Accuracy: +/*0.*1mm." Other Products
| 国: | China |
| モデル番号: | TH-LSS200 |
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