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Room 402, Unit B, Building 3, New city garden, Shenzhen, Guangdong

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製品仕様

  • Base Material: FR4+Polyimide
  • Board Thickness: 0.6mm(PCB)+FPC/0.08mm

タイトルまたは説明

Item: 4 layers PCB + 2 layers FPC
Material: FR4 + Polyimide
Thickness: 0.6mm(PCB)+FPC/0.*8mm
Mini trace width/ space: 3 mil
Technics: blind and buried vias
Application: Moblie key/ Sensor/ LCD
We can afford AOI, and our BGA  success rate can be up to *8%,  provide after-sales services as well.

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Ms. Olivia < Hongkong Inspiron Development Co., LTD >

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