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4F,No354,Tangfeng Business Building ,Liutang Road,73 District,Baoan,Shenzhen, Shenzhen, Guangdong

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製品仕様

  • Base Material: FR-4
  • Copper Thickness: 1OZ
  • Board Thickness: 1.6mm
  • Min. Hole Size: 0.2mm
  • Min. Line Width: 0.1mm
  • Min. Line Spacing: 0.1mm
  • Surface Finishing: Immersion Gold

タイトルまたは説明

rMaterial:FR*4 / Hi Tg FR*4 / Lead free Materials (RoHS Compliant) /CEM*3, Aluminium, Metal based
Layer No:***6 Layer

Finished Board thickness:0.2 mm*3.8mm’(8 mil***0 mil)Board Thickness Tolerance:±*0%Cooper thickness:0.5 OZ**1OZ (*8 um***5 um)

Copper Plating Hole:****0 um

Impedance Control:±*0%Warp&Twist:0.*0%

Peelable:0.**2"(0.3mm)*0.*2’(0.5mm)Images:Min Trace Width:0.1mm (4 mil)Min Space Width :0.1mm (4 mil)Min Annular Ring:0.1mm (4 mil)

SMD Pitch:0.2 mm(8 mil)

BGA Pitch:0.2 mm (8 mil)Solder MaskMin Solder Mask Dam:0.***5 mm (2.5mil)

Soldermask Clearance:0.1mm (4 mil)

Min SMT Pad spacing:0.1mm (4 mil)

Solder Mask Thickness:0.***7"(0.**8mm)HolesMin Hole size:Min Hole size

Min Punch Hole Size:0.9 mm (*5 mil)

Hole Size Tol (+/-):PTH:±0.**5mm;NPTH: ±0.*5mmHole Position Tol:±0.**5mmPlatingHASL:2.5um

Lead free HASL:2.5um

Immersion Gold:Nickel  **7um  Au:**5u''

OSP:0.**0.5umOutlinePanel Outline Tol (+/-):CNC: ±0.**5mm, Punching: ±0.*5mmBeveling:*0°*5°Gold Finger angle:*5° *0° *5° *0°Certificate :ROHS,  ISO***1:***8,  SGS,  UL certificate

国: China
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To:

yoyo < Shenzhen Xinlian precision Electronic Co., Ltd >

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