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製品仕様

タイトルまたは説明

1.Depaneling PCB/FPC by means of punching dies, to avoid micro-cracks caused by manual. ***** iron framework for rigidity. Punching dies are changeable. Easy set up of punching dies. ***** lower die for easy loading and unloading PCB punch die| FPC die| PCB punch mold| FPC mould

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