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国:

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モデル番号:

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製品仕様

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タイトルまたは説明

QianLi ToolPlus iP**1 iP**2 Middle layer frame BGA reballing stencil platform for Phone X XS XS MAX 1 Pro MAX motherboard repair, ToolPlus iP**1 iP**2 Phone middle layer planting tin soldering fixture, Qianli 3D BGA reballing metal stencil motherboard middle frame planting tin reballing platform for Phone logic board repair net fixture

Features : 
Durable, unique design
Seiko, featured material
Precise positioning
Efficiency Improvement
Strong magnetic attraction
Stencils won't deform under high temperature
High quality Phone Middle Frame Reballing Platform
BGA Reballing Platform for Phone X/XS/XS MAX/*1/*1 Pro/*1 Pro MAX.
Make your repair work easier

国: China
モデル番号: FX533N
离岸价格: 19.95 ~ 19.99 / Piece Get Latest Price
ロケーション: China
最低注文量の価格: 19.95 per Piece
最低注文量: 1 Piece
パッケージの詳細: carton
納期: 5days
供給能力: 100000000 Piece per Day
支払いタイプ: T/T, L/C, D/A, D/P, Western Union, Money Gram, PayPal
製品グループ : soldering tools

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