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Qualcomm's 12L(4+4+4) Snapdragon SOM board
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Shenzhen, Guangdong

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製品仕様

  • Brand Name: Shenzhen Precision Electronics CO., Limited
  • Number of Layers: 12-Layer
  • Base Material: FR4(TG170)
  • Board Thickness: 1.2MM
  • Min. Hole Size: 0.1
  • Min. Line Width: 0.054mm
  • Min. Line Spacing: 0.056mm
  • Surface Finishing: ENIG+0.76um Gold Finger

タイトルまたは説明

I am thrilled to show a *2L(4*4*4) Qualcomm's Snapdragon SOM board we manufactured many years ago.

Our company specialize in low to medium volume production batches for high-tech HDI PCBs.We fabricated lots of high-tech HDI PCB boards (**7 steps and anylayer) for many clients.

Sincerely hope our high quality HDI PCBs can do some favors to your success.

Kevin B

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Shenzhen Precision Electronics CO., Limited

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