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Sha Jing, Shenzhen, Guangdong

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FPC 1 Technical discription: layer:2 materialïÂ&frac*4;?PI Board thickness: 0.*5mm Surface finishïÂ&frac*4;?immersion gold Min through holeïÂ&frac*4;?0.3mm Min line widthïÂ&frac*4;?0.2mmïÂ&frac*4;?8mil) Min line spaceïÂ&frac*4;?0.2mm(8mil) Special requirementsïÂ&frac*4;? Product use: mobile phone

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Ms. Fang < Xing Da Circuits Ltd >

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