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Adhesive for chip mounting machines
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Shenzhen sinbond electronic materials Co., ltd

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連絡先担当者 Ms. emma

bao an, Shenzhen, Guangdong

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製品仕様

タイトルまたは説明

Packaging:**0gr、**0gr,*0cc,*0cc,*0ccsyringes,***0g is standard bottled
We developed“SND series”adhesive for chip mounting machines or SMD.They are one-part thermo-setting epoxy adhesive with the property of preservation stability, and are of 1 to 2 minute short time or high speed curability required for **0 to **0℃ heat-give SMD packaging.We are ready, in addition, to offer the adhesive of various grades with excellent micro-printability or with suitability for high-speed dispensers.

国: China
モデル番号: SND series
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パッケージの詳細: 200gr、360gr, 10cc, 20cc, 30ccsyringes, 1000g is standard bottled
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