离岸价格
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China
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China
連絡先担当者 kriana
undefined, Other
Diamond wire saw for silicon wafer and sapphire cutting grinding
polishing.
Diameter from 0.*6mm*0.5mm.
Grian size from ***0um.
Breaking load, we can do as your requirement.
For sapphire and SiC.
0.*7mm/0.*2mm/0.*5mm used for the square root.
0.*2mm/0.*3/0.*5mm used for slicing.
For silicon.
0.*2mm/0.*7mm/0.*2mmused for the square root.
*0um**0umused for slicing.
Other materials.
Also can be applied to magnetic materail, ceramics,
stone and other brittle materials cutting processing.
| 国: | China |
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