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Fully Automatic LED LAMP Die Bonder
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Fully Automatic LED LAMP Die Bonder

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Bonda 266VS

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2/F,Plant 2,Catic Shahe Industrial Area Qiaoxiang Road,Nanshan District, Shenzhen, Guangdong

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製品仕様

タイトルまたは説明

Fully Automatic LED LAMP Die Bonder
Model No. : BONDA **6VS


UPH:*4k
Bonding Cycle: ******0ms
Die Min: 6 mil
Multi-Wafer Table: 6" x 6"
Wafer Resolution: 0.*2mil
Die Bond Arm: *0 degree
Missing die Die Detection System:Vacuum Detection
Alignment Method: Simultaneous PR Alignment
Material Handing Method: Automatic
Material holder capacity: **0pcs Lamp frame
Chinese/English Dual Language Display and touch screen

Suit for LED LAMP.
 

































 

















































国: China
モデル番号: Bonda 266VS
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Nicole < ZONGKE OPTOELECTRONICS EQUIPMENT(SHENZHEN)Co., Ltd >

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