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製品仕様

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Our Capability: Layer:***0 layers Material:FR4, CEM1, CEM3, FR2, Aluminium base Copper Thickness:1/3OZ*4OZ Board thickness:0.***3.2mm Min line width/spacing:0.1/0.1mm Min drilling hole size:0.*0mm Advanced Technologies: Blind/Buried Via, HDI Micro via Surface Finishing:HAL, HAL(Lead-free), Gold plating, Immersion Gold/Sliver/Tin, ENIG, OSP Certificates:ISO***1, UL, ROHS Price: Quite competitive especially for orders in huge quantities Advantage: Good quality with reasonable price; quick delivery; without limitation for the ordering qty.

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